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（来源：IT之家）通化塑料挤出设备厂家
IT之家 1 月 5 日消息通化塑料挤出设备厂家，联发科今日官宣，2026 联发科天玑芯片新品发布会将于 1 月 15 日 15:00 举行，双芯齐发。
根据联发科官方预热通化塑料挤出设备厂家，其中一款新品是天玑 8500 芯片。根据博主 @数码闲聊站 的爆料，塑料挤出机联发科天玑 8500 芯片的规格如下：
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地下管网+西部大开发+仿制药一致评价+PPP概念+流感
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另一款芯片官方暂未公布，不过IT之家根据当前爆料，推断为天玑 9500s。
博主 @数码闲聊站 今日爆料称，今年 Turbo 系列产品力继续升档（预计指 REDMI Turbo 系列手机），Turbo Max 确定发 D9500s（天玑 9500s 处理器），满配大缓存 + 大规模 GPU，妥妥正统旗舰芯，能预估对标骁龙 8E、稳压骁龙 8G5 处理器。
而 REDMI Turbo 5 Max 手机官宣本月到来通化塑料挤出设备厂家，从时间点来看与此次联发科发布会能够对应得上。
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